AI / DC 01 / 03
AI 伺服器 / 資料中心
50–200kW GPU 機櫃的液冷管路總成：對齊 OCP ORv3 與 UQD 快接介面，依機櫃走線空間進行 Routing & DFM Review，整合 LIAKO 專利測漏結構與受控總成導入。
- OCP ORv3 對齊
- 24/7 機房可靠度
- PG25 冷卻液相容
- 機櫃內極限走線
SOLUTIONS / 應用場景總覽 12 個應用場景，
12 個應用場景，
同一套工程導入流程
不同場景差在溫度、潔淨度、認證與介面條件，工程流程是同一套——從 Engineering Feasibility Review 到 FAI 與量產放行。AI 伺服器、半導體、儲能三個主場景有深度方案頁，其餘場景以相同流程逐案評估。
- SCENARIOS
- 12 應用場景
- DEEP DIVE
- AI / SEMI / ESS 三主場
- WORKFLOW
- Drawing-to-PVT
12 應用場景
3 主場景深度方案
4 大材料 平台交叉支援
NPI → PVT 同一套導入流程
MAIN SECTORS
三個主場景，提供深度方案頁
SEMI 02 / 03
半導體製程設備
fab tool 的化學品輸送與溫控迴路：PFA / FEP 內管 Ra 0.08µm，零離子析出、抗強酸鹼、耐高溫切換，隨批附 ICP-MS 檢測報告。
- Ra 0.08µm 內壁
- 零離子析出
- 抗強酸鹼
- ICP-MS 隨批報告
ESS 03 / 03
儲能櫃 / 重型工業
戶外 BESS 與大電流工業設備的循環迴路：大口徑 EPDM 編織軟管搭配金屬歧管，UL 94 V-0 阻燃、抗 UV / 臭氧驗證、3D 預成型消除應力。
- 大口徑循環迴路
- UL 94 V-0 阻燃
- 抗 UV / 臭氧
- 3D 預成型應力消除
QUICK COMPARISON
三個主場景，快速比較
| 維度 | AI / DC | SEMI | ESS |
|---|---|---|---|
| 主管材 | EPDM 編織軟管 | PFA / FEP | 大口徑 EPDM |
| 內徑範圍 | DN8 – DN50 | ID 0.5 – 25mm | DN15 – DN150 |
| 工作溫度 | −20℃ ~ +85℃ | −40℃ ~ +260℃ | −40℃ ~ +120℃ |
| 工作壓力 | 6 bar（爆破 24 bar） | 依場景客製 | 6-10 bar |
| 關鍵認證 | OCP ORv3 / UL 94 V-0 | FDA / USP Class VI | UL 94 V-0 / TÜV 抗候 |
| 內壁潔淨度 | 標準 | Ra 0.08µm | 標準 |
| 隨批報告 | 壓力 / 氦檢 | ICP-MS / 粒徑 | UL / 抗候 |
| 月產能（估） | 10k–30k pcs | 5k–15k pcs | 3k–10k pcs（大口徑） |
| MOQ（標準） | 500 pcs | 100 pcs（潔淨） | 200 pcs |
| 打樣交期 | 3 日 | 5-7 日（含洗淨） | 5-10 日（大口徑） |
※ 產能與 MOQ 為標準品估算，客製品與大量訂單另議
ENGINEERING FEASIBILITY REVIEW 不確定屬於哪個場景？
不確定屬於哪個場景？
提交圖紙 / 規格，由工程流程分流
若需求橫跨多個場景（例如同時有 AI 機櫃與 ESS 迴路），提供圖紙與流體條件，COOLUX 以同一套 Engineering Feasibility Review 整合評估，避免跨案重複溝通。