SOLUTIONS / 01 — AI SERVER

1000W+ TDP 而設的
機櫃級液冷管路

從 GPU 單卡冷板到機櫃 CDU(Coolant Distribution Unit)主幹,端到端的液冷管路總成。對齊 OCP ORv3、相容 UQD 4-IN-1 快插、測漏結構內建進管套——AI 機房 24/7 滿載下,零漏點是設計起點。

TARGET
GPU OEM / 機櫃整機廠
TDP RANGE
700W – 1500W+ 單晶片
ALIGNMENT
OCP ORv3 / UQD 4-IN-1
1000W+ TDP 單晶片
6 bar 工作壓力
4:1 爆破安全係數
µL 測漏靈敏度
TECHNICAL SPECIFICATIONS

規範對齊與技術參數

TDP 適用範圍
700W ~ 1500W+(單晶片);機櫃級 50kW – 200kW
規範對齊(進行中)
OCP Open Rack v3(ORv3)· OCP UQD spec · 目標 2026 H2 完成第三方規範驗證
Reference Platform
對齊 NVIDIA HGX / MGX cold plate manifold · 與 Vertiv / CoolIT / Motivair CDU 介面相容(介面層級,非授權合作)
快插接頭
UQD 4-IN-1(Universal Quick Disconnect)· 介面相容 Parker / CEJN / CPC / Stäubli(無代理關係)
主管材
EPDM H-Lok 4035(過氧化物架橋)· 可選 PTFE 內襯
冷卻液相容
PG25 / EG25 / 去離子水 · 客戶可指定其他化學品
壓力等級
工作壓力 6 bar · 爆破測試 24 bar(4:1 安全係數)
滲漏偵測
LIAKO 專利 PTFE 測漏結構(台灣專利)· µL 級內建感測
操作溫度
−20℃ ~ +85℃(持續)· 短時可至 +110℃
彎曲半徑
最小 3×OD(外徑),3D 預成型可至 1.5×OD
認證
UL 94 V-0 阻燃 · RoHS / REACH · ISO 9001:2015
USE CASES

從單卡到機櫃,三個關鍵節點

1U / 2U 01 / 03

高密度 GPU 伺服器

極限走線下不破裂,UQD 4-IN-1 接頭一鍵插拔;相較傳統螺紋接頭,維護工時可降約 60%(依 LIAKO 內部測試 2025,N=12;第三方驗證計畫 2026 H2)。

  • 1U 內 8x GPU 對接
  • 盲插設計
  • 工具自由維護
CDU 02 / 03

CDU 主管路

機櫃級 Coolant Distribution Unit 與 Manifold 之間的大口徑連接。

  • DN20 ~ DN50
  • 低壓降設計
  • 可斷接快拆
RACK 03 / 03

機櫃內 Manifold 分歧

單一 Manifold 一次成型,從供應商縫隙撤掉漏水風險。相較分歧接頭式設計,接點可減少約 70%(依 LIAKO 2025 內部測試 N=8;第三方驗證計畫 2026 H2)。

  • 一體式設計
  • 接點減少 ~70%
  • 客製分歧
SIZING CHART

TDP × 流量 × 管徑選型表

假設條件:PG25 冷卻液、入口溫度 30℃、ΔT 10℃、管長 1.5m / 1 顆 90° 彎角。實際選型會考慮機櫃內走線、彎角數、客戶 ΔP 預算。

TDP (W) 需求流量 (L/min) 建議內徑 ID 流速 (m/s) 估算 ΔP (bar) 建議接頭
5003.58mm1.160.04UQD-08
8005.610mm1.190.05UQD-10
10007.010mm1.490.08UQD-10
12008.412mm1.240.05UQD-12
150010.512mm1.550.08UQD-12
機櫃 50kW7132mm (DN32)1.480.14UQD-32 + Manifold
機櫃 100kW14340mm (DN40)1.900.18UQD-40 + Manifold
機櫃 200kW28650mm (DN50)2.430.21UQD-50 + Manifold

※ 工程估算 ±15% · 用工程工具自訂輸入算 →

估算條件 · ASSUMPTIONS
採樣管徑
DN8 – DN50
流量區間
3.5 – 286 L/min
介質
PG25(25% propylene glycol)· 30℃
管長
1.5 m · 1 顆 90° 彎角
ΔT
10℃(典型 GPU 冷卻迴路)
對照基準
傳統多供應商 manifold + flex hose 設計
樣本數
N=12(維護工時)· N=8(接點減少)
第三方驗證
計畫於 2026 H2(規劃 TÜV / Intertek)

※ 估算結果不取代正式設計審查;正式評估會考慮黏度溫變、入口效應、實際接頭損失與 FMEA 條件

ENGINEERING FEASIBILITY REVIEW

提交 3D 走線圖,
回覆壓降預估與驗證計畫建議

提供機櫃走線、流量與冷卻液條件,COOLUX 進行 Engineering Feasibility Review,回覆壓降估算、管徑與接頭選型建議與打樣時程。RD 直接回信。